| 产品特性：高导热灌封 | 是否进口：否 | 产地：河北石家庄 |
| 品牌：利鼎 | 型号：LD-2017 | 粘合材料：金属、 陶瓷、 木材、 玻璃、 纤维、 石材、 水泥制品、 电子元器件 |
| 功能：灌封 | 用途范围：电子元器件的灌封 | 包装规格：公斤/桶 |
| 树脂胶分类：环氧树脂 | 粘度：11000 | 固化方式：热固化 |
| 保质期：6个月 |
一、产品名称
LD-2017A/B 高导热环氧树脂灌封胶
二、用途
LD-2017 高导热环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封，如电子元器件、干式互感器、高压开关等。
三、外观及特性
项目 | 2017A | 2017B |
黏度(40℃cps) | 11000-15000 | 40-50 |
颜色 | 黑色(或***) | 淡黄 |
配比（重量比） | 4 | 1 |
四、使用工艺
1、先将A 料搅拌5 分钟，然后预热至60℃备用。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照产品标签上标注的比例（重量比）将A、B 料混合均匀，抽真空，然后对电子元器件进行灌封。
4、按75℃下2.5 小时+105℃下1.5 小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化，有条件可以在60℃环境中抽真空1 小时以提高灌封质量。固化的器件要随炉冷却到自认温度后再取出。
五、可使用时间
25℃下6 小时(也可根据用户需要调整）
六、LD-2017A/B 导热环氧树脂灌封胶之固化物性能
项目 | 测试方法 | 数值 |
温度循环 | (-55℃+155℃) | 10次无开裂 |
潮湿 | 15℃时湿度51% | IR无增加 |
功率老化 | 全动态96H | 无击穿 |
体积电阻率(Ω/cm) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
表面电阻率(Ω) | ASTM D257 | 1.0×1014 |
耐电压(KV/mm) | ASTM D14 | 35 |
导热系数(w/m.k) | >2.0 | |
硬度 | Shore D | 90 |
七、注意事项
1、按重量配比取量混合后充分搅拌均匀，以避免固化不***。
2、搅拌均匀后请及时灌胶，在操作时间内使用完已混合的胶液。
3、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
4、如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理。
5、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期6个月，过期经试验合格，可继续使用。
八、包装规格
包装规格为每套30kg，其中A 料24kg/桶、B 料6kg/桶，也可根据客户要求设计相应包装。
